ハンダゴテ（半田ごて）は、電子部品の半田付けに使用されるツールです。加熱されたこて先を電子部品やプリント基板などの2つの作業物に接触させ、半田を溶かすことによって機能します。溶けた半田が作業物の間に流れ込み、冷却すると硬化して結合が形成されます。